|
| Laboratuvar |
: |
İleri Litografik Yöntemler Laboratuvarı
|
|
|
|
| Cihaz Adı |
: |
Wire Bonder |
| Marka |
: |
TPT |
| Model |
: |
HB05 |
| Teknik Özellik |
: |
Altın " Wedge Bonding" ve "Ball Bonding" yapılabilmektedir. Altın tel çapı 25 mikrometre. |
| Cihaz Kaynağı |
: |
Diğer |
| Miktar |
: |
1 |
| Alım Tarihi |
: |
|
|
|
|
| Laboratuvar Adresi |
: |
İstanbul Üniversitesi, Fen Fakültesi, Fizik Bölümü, İleri Litografik Yöntemler Laboratuvarı, Vezneciler, Fatih/İstanbul, 34134
|
|
